大型線切割機批發(fā)，微射頻集成芯片實現(xiàn)新突破，二維光學相控陣列等新型光電集成器件問世。DARPA在“高效線性全硅發(fā)射機集成電路”項目下成功研制出首個可工作在94吉赫的全硅單片集成信號發(fā)射機系統(tǒng)級芯片

大型線切割機批發(fā)，將原本由多個電路板、單獨的金屬屏蔽裝置和多條輸入/輸出連線組成的發(fā)射機集成到了一個只有半個拇指指甲蓋大小的硅芯片上，實現(xiàn)了硅基射頻器件輸出功率和效率的大幅提升，以及硅數(shù)字信號器件和射頻器件的單片集成，標志著全硅系統(tǒng)級芯片首次達到毫米波范圍。

大型線切割機批發(fā)，此項技術有望為未來軍用射頻系統(tǒng)提供新的設計架構(gòu)，使下一代軍用射頻通信系統(tǒng)體積更小、重量更輕、成本更低、功能更強。

大型線切割機批發(fā)，2013年，DARPA開發(fā)出二維光學相控陣芯片，將4096個納米天線集成到一個硅基底上，尺寸只有一個針尖大小，該芯片的成功表明異質(zhì)、異構(gòu)硅基光電集成技術取得重要進展。實現(xiàn)這一突破的關鍵是：一種可以擴展以容納大量納米天線的設計；新的微尺寸加工工藝；將電子和光學部件集成到一塊單獨的芯片。